Lee International

金在甲 (キム・ジェガプ)

弁理士 / 外国弁護士

キム・ジェガプ弁理士は半導体、ディスプレイ、通信、回路を含む各種電気 / 電子分野の全般的な特許事件に関する経験を有しています。

2011年Lee International IP & Law入所後は半導体装備、光学機器、ディスプレイ、照明装置、通信ネットワーク、電子回路に至る様々な電気 / 電子技術分野の特許事件を処理しており、特に中間事件処理、先行技術調査、拒絶決定不服審判、無効審判などを遂行しました。また無線通信(3GPP LTEなど)に関する標準特許及び技術分析の経験を有しており、米国の通信会社を代理して、多くの特許出願を処理しています。

キム・ジェガプ弁理士は、韓国科学技術院(KAIST)電気電子工学科を卒業し、現在大韓弁理士会会員です。

T. 82-2-2262-6157

F. 82-2-2273-4605

Practice Area


  • 電子、半導体及び通信の技術分野における特許出願及び審判

Education


  • 韓国科学技術院(KAIST)電気電子工学科 (学士, 2009)

  • BSKB Summer Training Program (STP, 2016)

  • 韓国放送通信大学 (学士, 2018)

  • University of Illinois College of Law (LL.M., 2022)

Experience


  • シリコンワークス (インターン) (2008)

  • Lee International IP & Law (2011~現在)

Qualifications


  • 弁理士 - 大韓民国 (2011)

  • 弁護士 - 米国, イリノイ州 (2022)

Membership


  • 大韓弁理士会 (KPAA)

  • イリノイ州弁護士協会 (ISBA)

Etc


  • 言語 : 韓国語、英語、日本語
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